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激光錫焊原理及應用分析

2018.08.02   泰德激光

        激光锡焊是选用针对性的激光种类和光束质量、光斑尺寸,通过对焊盘、线材和焊料的照射,完成锡焊过程。


激光錫焊應用領域:

?極細同軸線與端子錫焊,USB排線錫焊 

?軟性線路板FPC、硬性線路板PCB錫焊 

?LDS産品錫焊 

?手機攝像頭錫焊 

?高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高頻傳輸線錫焊 

?塑料焊接(更换相应激光器) 。医疗器械、汽车配件、传感器、特殊塑料制品等 


激光錫焊部分應用案例

(1)、PCB 板激光锡焊 

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(2)、連接器激光錫焊 

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(3)、晶振焊接

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(4)、RF天線

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(5)、太陽能組件焊接(由于太陽能組件材質較脆,表面不易承受烙鐵頭焊接的壓力,而激光可以迅速解決此類問題) 

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應用案例 Application

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