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深圳泰德激光科技有限公司

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精密激光切割系統

精密激光切割系統

领创设计 ● 精无止境 ● 浑然天成


● 自主研發的切割軟件,簡單操作界面,穩定的操作系統

● 高定位精度和重複定位精度能夠能夠實現産品精細化的切割

● 加工區域封閉設計,可視窗防輻射處理,確保加工安全

● 可人工上下料,也可以在线式自動化上下料

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首頁>産品與解決方案>精密激光切割系統>掃描頭+運動平台切割系統

掃描頭+運動平台切割系統

掃描頭+運動平台切割系統
  • 掃描頭+運動平台切割系統
可靠性高
穩定性強

擁有CCD自動定位功能、自動校正功能、漲縮補償功能

精度高
精度高

選用進口高精度掃描振鏡與Z軸、金屬或大理石基座

安全性高
安全性高

加工區域封閉設計,可視窗防輻射處理

邮 箱:marketing@tetelaser.com.cn

传 真:0755-26506185

客戶服務熱線:

0755 - 26584323

 
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● 适用于蓝宝石、玻璃、陶瓷的精密切割;

● 适用于FPC,PCB板的精密切割与钻孔;

● 适用于各类金属与非金属薄板材的精密切割。

激光波長355nm/532nm/1030nm/1064nm 可选
激光功率12W、15W、20W、30W、50W、100W等
制冷方式風冷或水冷(依激光器規格)
掃描振鏡高精度进口掃描振鏡
激光最小聚焦光斑

8.75um(波长355nm 单次扫描60*60mm)

15.5um(波长355nm 单次扫描170*170mm)

27.5um(波长1064nm 单次扫描100*100mm)

運動平台類型XY直線電機+大理石平台
平台最大運行速度800mm/s (1G加速度)
XY工作台範圍450mm*350mm(可定制)
XY定位精度±3um
XY重複定位精度±1um
CCD功能監視、自動定位(選配)
CCD定位精度≤±5um(根據視野範圍選配)
拼接精度≤±5um
整機綜合精度±50um或±20um(根據精度需求選擇不同的配置)
工業集塵系統真空吸附、抽風除塵
設備尺寸與重量1300(L)*1300(W)*1750mm(H) 1500KG (依平台)

光斑質量高,特別適用高分子材料(環氧樹脂、聚酰亞胺、聚脂材料、纖維等等)、金屬材料(不鏽鋼、合金鋼、鋁及鋁合金、銅及銅合金、钛及钛合金、鎳合金等)、脆性材料(玻璃、藍寶石、陶瓷、矽芯片等)等材料的劃線、切割、鑽孔等精細精密加工工藝。

選用進口高精度掃描振鏡與Z軸、金屬或大理石基座。良好的保证定位精度及重复定位精度和适应产品的不同厚度。

CCD自動定位功能、自動校正功能、漲縮補償功能,大大提高産品加工良率。

自主知識産權的切割軟件。簡單操作界面,穩定的操作系統,大圖形分割與高精度自動拼接。適應合個性化需求。

加工區域封閉設計,可視窗防輻射處理,保证了加工过程的安全性。

适配人工上下料生产方式,也可适应在线式自動化上下料生产方式。

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